深圳市萬福達精密設備股份有限公司
子公司：深圳市萬福達智能裝備有限公司
深圳市萬福達精密設備股份有限公司是一家半導體封裝測試設備制造商，從事半導體封裝測試設備的設計、制造與銷售，主要產(chǎn)品有：IC測試分選機、IC裝載/分選機、IC平移式分選機、高精度固晶機、高速銀膠固晶機等，廣泛應用于光通信、存儲芯片、功率模塊及Mini LED等領域。為客戶實現(xiàn)智能制造提供標準自動化產(chǎn)品和柔性生產(chǎn)線整體解決方案，在柔性生產(chǎn)制造領域具有領先的技術優(yōu)勢和豐富的經(jīng)驗積累，已經(jīng)與國內外多家知名品牌廠商建立深度合作關系。
公司擁有一支由博士、碩士等專業(yè)人才組成的研發(fā)精英團隊，助力實現(xiàn)透明高效智造流程，實現(xiàn)科技服務于生活，讓人類生活更美好！
匠心鑄就品質，質量贏得市場！
企業(yè)方針
以一流的品質，規(guī)范質量管理；
引一流的人才，提升競爭力；
鑄一流的設備，創(chuàng)百年品牌。
引一流的人才，提升競爭力；
鑄一流的設備，創(chuàng)百年品牌。
企業(yè)精神
拼搏、創(chuàng)新、敬業(yè)、自律
企業(yè)使命
聚焦客戶關注的挑戰(zhàn)與壓力、
提供有競爭力的解決方案與服務、
持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值！
提供有競爭力的解決方案與服務、
持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值！
公司宗旨
務實、嚴謹、高效、誠信
經(jīng)營理念
成就客戶、艱苦奮斗、自我批判、開放進取、至誠守信、團隊合作
卓越設備性能
1.5μm級高精度固晶機已實現(xiàn)規(guī)模商用，性能卓越。
廣泛工藝支持
全面支持COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、flip chip等多種工藝，以及環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結工藝，TCB熱壓焊、超聲焊等先進技術。
知識產(chǎn)權
截止目前，公司現(xiàn)有知識產(chǎn)權數(shù)量169個，其中：商標22個、軟件著作權45個、實用新型專利68個，另外外觀設計專利8個、發(fā)明專利26個，公司還在持續(xù)申請中。
22個商標
45個軟件著作權
68個實用新型專利
8個外觀設計專利
26個發(fā)明專利
國家高新技術企業(yè)
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國家專精特新小巨人企業(yè)
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深圳市專精特新中小企業(yè)
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高工金球獎年度創(chuàng)新產(chǎn)品
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CNAS中國合格實驗室國家認可
資深團隊
核心團隊成員擁有ASM/BESI等國際大廠背景，精通視覺算法、影像光學、機械手運用、信息化、精密貼裝、電機等核心模塊，主導過全球TOP10封測廠高精度固晶工藝開發(fā)并深度參與半導體前道量測和先進封裝關鍵設備軟件的開發(fā)。畢業(yè)院校哈工大，華中等知名院校。專職研發(fā)人員80余人，分為機械設計，電氣設計，控制系統(tǒng)開發(fā)， 設備軟件開發(fā)，公司現(xiàn)有工廠總占地面積2萬余平方米，形成年產(chǎn)1000臺智能設備的產(chǎn)能。
自主核心技術
掌握高精度芯片封裝工藝、高精度機械運動控制平臺、機器視覺與算法、高精度電機技術等全套自主核心技術，構筑核心競爭力。
40088-69-269